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HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質(zhì)上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設(shè)置端口的時候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點(diǎn)擊上圖中的HFSS Type參數(shù)，不同情況下可能會出現(xiàn)Gap、Wave、Circuit等選項(xiàng)。

這些發(fā)展中最為突出的是HFSS中一項(xiàng)較新的功能，稱為3D Layout。它能幫助工程師在系統(tǒng)級、快速準(zhǔn)確地裝配最為復(fù)雜的設(shè)計(jì)。

1、空氣盒子與輻射邊界 1) 不同于HFSS，在HFSS 3D Layout中，空氣盒子及其上的輻射邊界是默認(rèn)存在的，不用專門添加。默認(rèn)情況下不顯示空氣盒子，用戶可點(diǎn)擊菜單欄設(shè)置。

Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個模型比較復(fù)雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。

對于HFSS 3D Layout軟件而言，Circuit端口雖然足夠靈活，但是并非第一選擇，優(yōu)先推薦的選擇是Edge端口和同軸端口。 文章來源于南京安世亞太 ，作者朱秀珍

ANSYS HFSS 2023 R1版本在工作流程、前處理和并行求解方面的進(jìn)行了改善和提升，使電磁仿真功能更全面、流程更高效。本文將圍繞HFSS 2023 R1版本新增的幾個核心性能和功能提升進(jìn)行初步介紹。 Layout組件工作流改進(jìn) 支持在HFSS 3D Layout快速布置對HFSS 3D中的組件，從而實(shí)現(xiàn)對復(fù)雜裝配體的支持。

SIWave設(shè)置好疊層； 選中3D導(dǎo)出屬性； 紅框中的√去掉4.Selected Nets 欄勾選要導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)，如果沒有打勾導(dǎo)出到HFSS的視圖就沒有此網(wǎng)絡(luò)；導(dǎo)出到HFSS后，需要在HFSS中添加SMA三維模型，此時要準(zhǔn)確將SMA對準(zhǔn)Pad上就需要定位坐標(biāo)。

HFSS 3D支持layout組件：HFSS 3D支持layout組件和層疊結(jié)構(gòu)的三維組件，對行業(yè)協(xié)同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優(yōu)化了易用性和穩(wěn)定性 三、更全面 EMIT界面EMIT功能增強(qiáng)：在新版本中，可以導(dǎo)入經(jīng)典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環(huán)境，對老用戶十分友好。

HFSS 3D支持layout組件： HFSS 3D支持layout組件和層疊結(jié)構(gòu)的三維組件，對行業(yè)協(xié)同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優(yōu)化了易用性和穩(wěn)定性 更全面 EMIT界面 EMIT功能增強(qiáng)： 在新版本中，可以導(dǎo)入經(jīng)典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環(huán)境，對老用戶十分友好。

，教學(xué)質(zhì)量有保障 —— 真實(shí)案例教學(xué)，貼合企業(yè)實(shí)際需求 —— 設(shè)立分級課程，循序漸進(jìn)培養(yǎng)仿真能力 —— 安世亞太官方培訓(xùn)證書，豐富職業(yè)履歷【培訓(xùn)日程】 第一天上午：Ansys HFSS 3D基本介紹基本操作演示第一天下午：邊界與仿真空間介紹天線邊界處理示例封閉導(dǎo)體邊界處理示例第二天上午：FEM后處理介紹

Ansys HFSS中的3D Component功能使設(shè)計(jì)人員能夠借助專利加密技術(shù)進(jìn)行隱藏式離散建模 這一獨(dú)立的3D Component功能可以在任一模式（3D或3D Layout）下使用，并可充當(dāng)模型的“黑盒”，將組件內(nèi)部設(shè)計(jì)和材料的細(xì)節(jié)隱藏起來。

使用工具Circuit/Mechanical/Maxwell/optiSLang/HFSS/HFSS 3D Layout最終成果 利用Ansys HFSS/HFSS 3D Layout/Maxwell等工具：①逐步對線纜彎折工況下的電性能與可靠性邊界進(jìn)行優(yōu)化，保證了SI與可靠性雙贏；②針對鏈路中的復(fù)雜連接器也利用

通過HFSS 3D Layout仿真噪聲耦合場景，分析其S參數(shù)中的耦合系數(shù)，通過分析近電場、近磁場、感應(yīng)電流特征，確定噪聲耦合原理和解決方案。 2.2 詳細(xì)仿真流程與結(jié)果 1. 軟件與環(huán)境 本案例采用HFSS 3D Layout 2021 R2軟件完成整個仿真過程。 2.

使用工具HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor最終成果 本文通過Ansys平臺實(shí)現(xiàn)了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準(zhǔn)建模與優(yōu)化。實(shí)踐表明：1. HFSS 3D Layout與SIwave協(xié)同可高效分析復(fù)雜通道的SI/EMC問題；2. 阻抗補(bǔ)償設(shè)計(jì)與屏蔽優(yōu)化能顯著提升眼圖質(zhì)量，眼高增幅超200%；3.

MIMO相關(guān)系數(shù)計(jì)算：MIMO天線系統(tǒng)中的相關(guān)性系數(shù)，可以在HFSS中的MIMO工具箱中計(jì)算結(jié)果。 全模型裝配-ECAD+MCAD 網(wǎng)格裝配：HFSS 3D layout 中可以實(shí)現(xiàn)PCB模型與結(jié)構(gòu)CAD模型整體網(wǎng)格裝配技術(shù)。

） HFSS/EMIT 3/23, 上海 medini硬件分析 medini analyze 3/26, 上海 HFSS-IC先進(jìn)封裝SI/PI仿真方法 HFSS 3D Layout

HFSS Region功能進(jìn)一步增強(qiáng)，在AEDT 3D Layout環(huán)境中可完全自動生成。

在HFSS,Momentum和EMX比較一文中，我用基于矩量法的SIwave和基于有限元分析的HFSS 3D Layout對同一封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真，耗時分別為20分鐘和8小時40分鐘，得到的結(jié)果在3GHz以下的范圍接近。可見選擇合適的算法對效率的影響。